تازہ ترین رپورٹس کے مطابق ٹیکنالوجی کمپنی ایپل ایک ایسے فولڈایبل ٹیبلٹ پر کام کر رہی ہے جس کا سائز موجودہ سب سے بڑے آئی پیڈ سے بھی دوگنا ہوگا۔ اس نئی ڈیوائس کی لانچ 2026 تک متوقع ہے، اور اس میں ایک تقریباً غیر مرئی لکیر ہوگی جو دو آئی پیڈ پرو کو ایک دوسرے کے کنارے سے جوڑے گی۔
رپورٹس میں یہ بھی کہا گیا ہے کہ ایپل کے ڈیزائنرز پہلے ہی فولڈ ہونے والے آئی پیڈ کا نمونہ تیار کر چکے ہیں، جس کا سائز مکمل طور پر پھیلنے کے بعد 18.8 انچز تک ہوگا۔ یہ نیا فولڈ ایبل آئی پیڈ نہ صرف سائز میں بڑا ہوگا بلکہ اس کی ڈیزائن میں بھی نئی نوعیت کی خصوصیات شامل ہوں گی، جسے ایپل کے صارفین کے لیے دلچسپ اور جدید بنایا جائے گا۔
دلچسپ بات یہ ہے کہ ایپل 2011 سے اس ٹیکنالوجی کے حوالے سے تواتر کے ساتھ پیٹنٹ فائل کر رہا ہے، جس کی وجہ سے گزشتہ ایک دہائی سے زیادہ عرصے سے فولڈ ایبل آئی پیڈ یا آئی فون کے متعلق افواہیں سرگرم ہیں۔
تجزیہ کاروں کا کہنا ہے کہ ایپل ممکنہ طور پر اپنا فولڈنگ آئی پیڈ اپنے بینڈی آئی فون سے پہلے لانچ کرے گا، تاکہ مارکیٹ میں اپنی برتری قائم رکھ سکے۔ ایپل کے شریک بانی اسٹیو ووزنائیک بھی یہ مانتے ہیں کہ اگر ایپل فولڈ ایبل ڈیوائس متعارف نہیں کراتا تو وہ اپنے حریفوں سے پیچھے رہ جائے گا، کیونکہ اس جدید ٹیکنالوجی کی جانب دنیا کی سب سے بڑی ٹیک کمپنی کا رجحان بڑھ رہا ہے۔
یہ نئی ڈیوائس ایپل کے صارفین کے لیے ایک اور قدم ہوگا، جو کمپنی کی جدت پسندی اور نئی ٹیکنالوجیز کی جانب بڑھتے ہوئے قدموں کا عکاس ہو گا۔
